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小米芯片要向华为看齐还有很远的路要走

小米的处理器经过近两年时间的开发终于要上市了,而另一款与华为麒麟960的性能相当高端处理器V970据说也将在下半年上市,看起来它与华为海思已相当,不过事实上两者还有很大的差距,那就是基带。

将用于小米5C的小米处理器采用八核A53架构,估计性能与华为两年前的麒麟930相当。下半年将上市的V970采用四核A53+四核A73架构,这与麒麟960相同,据说更将采用台积电的10nm工艺相较麒麟960采用的16nmFinFET要先进,当然性能会更强,据说GPU会是12核的G71,这也较麒麟960的八核G71要强。

不过小米的这两款处理器并没有整合基带,而基带的开发要比处理器难的多。目前华为海思和小米都是采用ARM的公版核心,其关键是处理器核心的调度、功耗等方面,在ARM强化对公版核心的功耗控制后,开发难度降低了不少,这也是小米能在两年时间左右即能开发出处理器的原因。

基带的开发难度有多高?三星早在2007年苹果开发第一部iPhone的时候就为它研发处理器,然而直到2015年其推出的Exynos8890处理器才整合自己研发的基带;作为全球第二大手机芯片企业的联发科,其在处理器研发方面已步步紧逼高通,但是到去年其支持LTE Cat7技术以上的基带一直都未能推出,而高通已开发出支持LTE Cat16技术的X16基带,华为海思也已研发出支持LTE Cat12的基带,预计今年上市的helio X30能支持LTE Cat10技术显然落后于高通和华为海思。

开发基带还涉及到专利授权问题,CDMA技术华为海思并非不能研发,而是由于高通垄断着CDMA专利,最后华为海思通过获取授权才能推出支持CDMA技术的基带。作为后起的企业,小米在通信专利方面积累实在太少,其要获得专利授权开发基带更是遭遇重重的专利困难。

在开发出基带后还需要花相当多的时间来将处理器和基带整合成为SOC,这又是一个新的技术难题,其牵涉到功耗控制等方面的问题,三星其实早已开发出基带,但是由于在整合方面面临问题,所以才直到2015年的Exynos8890上才整合基带。

小米如今才刚刚研发出处理器,未来还面临着诸多问题,然而它在技术研发力量方面还太弱,恐怕没有足够的资源同时处理这么多的问题。

即使是当下已经推出的处理器,当小米将它装载到手机上,还有可能遇到诸多的问题。联发科当年推出手机芯片的时候,抽出一批技术工程师与中国深圳的手机企业合作,经过大家的共同努力才逐渐解决问题,最终成功推出如今在市场上大获成功的turnkey方案。华为的技术实力足够强大了,但是据说它的技术研发力量主要集中于采用海思芯片的自家手机上,而采用联发科或高通芯片的手机则委托ODM完成设计制造。

不过无论如何,对于小米这家手机企业来说,成立仅仅5年时间就介入了手机处理器研发,进入手机行业更早的OPPO和vivo至今都未在手机处理器方面有所动作,苹果的处理器研发是通过收购P.A.semi取得而小米是白手起家,从这方面来说还相当值得敬佩的。

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