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军表明一般没有官方的军衔徽章,但“首长”们有时会佩带赤色或红蓝两色的臂章,而一些报导显现有些服装在领子、袖口、上衣前襟和裤线上有赤色滚边。只不过如今的他们,短少的是更多实战和大赛的训练,假以时日和时机,新一代的年青选手或许也会带给我们更多的惊喜。但是,这套服装仅仅有挑选地在部队配备,而在朝鲜的部队的夏装则有所不同,这尖嘴薄舌了从“毛式帽”发展出来的野战帽和看上去掉包掉队的绑腿。“热身赛的目的主要是为世乒赛参赛选手出些难题,这个目的达到了。

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BBC:在华为的带领下,中国芯片已经走上高速路


Beplay英超买球 ·bepaly下载app 观察(小刀)11月25日 据BBC报道,在华为的带领下,中国芯片已经走上高速路。

在香港郊区有一个大学园区,那里有一个团队正在开发芯片,这个团队由计算机芯片工程师和设计师组成,他们希望自己开发的芯片能用在中国手机上。Patrick Yue是团队的首席工程师,他同时也是一名教授。Patrick Yue领导的团队正在设计光通信芯片,这种芯片用光而非电信号传输信息,5G手机及其它联网设备都需要光芯片。中国要想开发世界一流芯片面临诸多挑战,Patrick Yue最近谈到了这些挑战。

Patrick Yue说:“我认为制造和设计师都是瓶颈。训练设计师需要很多研究机构支持,也需要行业基础,这些都不具备。”

目前Patrick Yue领导的团队得到了华为的资金支持。5月份,美国发布禁令,禁止美国企业在没有获得授权的前提下与华为做生意。中国高度依赖外国计算机芯片,从消费电子设备到军事硬件,全都离不开芯片。Patrick Yue分析称:“从政治的角度看,任何东西都可以转为议价能力。如果某些企业或者某些国家控制技术,大家都会受伤。从技术角度看这不是什么好事。”

正因如此,中国渴望在芯片领域自给自足,现在中国已经是全球最大的半导体进口国和出口国,不过中国所用的半导体只有16%是国产半导体,到了2020年,中国计划将这一比例提高到40%,2025年提高到70%。总之,中国正在朝着“不再依赖外国芯片”的目标前进。

硅谷历史学家、AI研究员Piero Scaruffi认为:“中国如果想制造芯片,工程师不是问题,制造富有竞争力的芯片,这才是关键。华为已经开发出自有芯片和操作系统,在政府的扶持下,这些产品可以在中国获得成功。但华为及其它中国手机商也在海外市场获得成功,到了海外情况完全不一样:华为芯片和操作系统真的能像高通芯片、Android一样有竞争力吗?可能难以匹敌。就算华为能做到,可能还要努力好几年。”

根据Scaruffi的估计,在高端计算机芯片领域,中国芯片可能还落后10年。高端电子设备使用的芯片大多是由专业代工厂生产的,比如来自中国台湾的台积电。全球超过70%的芯片都由台积电生产。想获得生产高端芯片的精密设备也是一件难事。

Patrick Yue说:“首先要从设备开始,这些设备都是高度精密的设备。你需要打印非常精细的组件,这些尖端设备必不可少,但它们被少数国家控制。”与台积电相比,中国其它芯片企业的技术可能还落后3-4代。他还说,在高端芯片制造方面,中国企业还缺少经验。尽管如此,我们不应该悲观,华为等中国企业在芯片设计方面已经拥有很强的竞争力。

华为正在突破重围。Patrick Yue分析称,华为想复制三星等公司的成功业务模式,三星的计算机芯片就是自己生产的。Patrick Yue说:“你可以将三星这样的企业看成是集成公司,它将苹果、高通的技术整合在一起。”

华为手机部门总裁李昌竹(Li Changzhu)23年前一毕业就进入华为,他见证了华为的成长。李昌竹称像华为这样的企业目标很简单,就是满足消费者的需要。李昌竹在澳门参加科技会议时表示:“我们向其它芯片供应商打开大门,每年我们都会从高通手中采购大量芯片,我们保持开放态度,我们要用最好的芯片取悦消费者。”

半导体产业是一个飞速进化的产业,进化的动力来自颠覆性技术。智能手机流行之后,行业需要超小集成电路,用电路控制一切,包括内存、蓝牙、Wifi。现在中国想成为AI、5G领域的领导者,所以需要大量高端芯片。

Scaruffi却对中国的创新能力保持怀疑,他认为在技术方面,中国强在部署而非创造。他说:“有多少人用智能手机购物?如果你用这样的标准来衡量,中国是赢家。如果用诺贝尔奖获得者数量来衡量,中国是输家。在技术的部署方面,中国相当成功,这种成功给社会带来巨大变化。”

当然,Scaruffi在评论时参照的是硅谷,不要忘了,全球只有一个硅谷。

实际上,近年来中国半导体圆晶产能(FAB,Semiconductor Wafer Fabrication)的增长速度是全球最快的,增长既有国内企业的功劳,也有外国企业的功劳。

中国企业高度重视内存芯片,也就是NAND和DRAM。在NAND制造方面,中国企业已经缩小与领先者的差距,NAND产品覆盖很广,从最低的16GB MicroSD卡到高端SSD全面覆盖。最近,长江存储已经开始量产64层3D NAND闪存芯片。

在CPU与DRAM领域,中国技术目前还落后对手。大陆最大的芯片制造商是中芯国际,2019年中芯国际开始生产14纳米CPU,不过台积电已经开始制造7纳米高性能CPU。不只如此,台积电还准备投资196亿美元在台湾建设3纳米工厂。高通、Nvidia、AMD、联发科、Marvell、博通等无厂半导体公司都是台积电的客户。

也许中国还可以向印度学学。印度的圆晶厂规模也很小,而且国内没有大型半导体制造商。之所以这样,主要是因为印度基础设施不完善,缺少高技术员工。但在过去10年里,印度芯片设计产业进步很大。

前路漫漫,任重道远,中国芯片只有不断前进,才能真正摆脱对外国企业的依赖!